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波峰焊預熱的主要功能

發布日期：2025-04-08 13:41:14

信息摘要：

1、波峰焊先行將助焊劑活化，去除焊點處金屬表麵氧化膜、油脂等贓物。 2、去除（chú）助（zhù）焊劑內所含溶劑和水分，防止PCB通過錫槽時發生噴濺。 3

    1、波峰焊先行將助焊劑活化，去（qù）除焊點處金屬表麵氧化膜、油脂（zhī）等贓物（wù）。

    2、去除助焊（hàn）劑內所含溶劑和（hé）水分，防（fáng）止PCB通過錫槽（cáo）時發生噴濺。

    3、去除PCB所含水汽，由其在減（jiǎn）少PTH孔內水汽，防止吹孔產生。

    4、提高PCB與零件的（de）溫度，減低熱衝擊及熱應力，避免龜（guī）裂（liè）。