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波(bō)峰焊設備的選擇
發布日期:2025-04-08 13:39:16
信息摘要:
波峰焊是將熔(róng)化的液態釺(qiān)料(liào)錯助(zhù)泵的作用,在釺料槽液麵(miàn)形(xíng)成特定形狀的釺料波,插裝(貼裝)了(le)元(yuán)件的PCB置於傳送鏈上,經過一(yī)特定的角度以(yǐ)及
波峰(fēng)焊是將熔化的液(yè)態釺(qiān)料(liào)錯助泵的作用,在釺料槽液麵形成特(tè)定形狀的釺料波,插裝(zhuāng)(貼裝)了元件的PCB置於傳送鏈上,經過一特定的角度以及一定的浸入深度穿過釺料(liào)波峰而實(shí)現焊點焊接的過程。無鉛波峰焊相比無鉛回(huí)流焊工藝難度(dù)大的多,相應的對波(bō)峰焊設備的要求更加(jiā)嚴格。波峰焊接過程(chéng)包括助焊劑噴塗,預熱,焊接,冷卻四個階段,每一個階段對焊接質量都至關重要。
波峰(fēng)焊(hàn)工藝溫(wēn)度曲線各部分溫度有以下要求:
1)預熱區最(zuì)大升溫斜率3度/S,冷卻區最大降溫(wēn)斜率(lǜ)6度/S
2)預(yù)熱區與錫爐(lú)間降溫不大5度(dù)。(滿足T1小於120度)
3)兩波峰間溫降T2小於50度(防止助(zhù)焊劑過量(liàng)揮發)
4)前後波峰浸錫時間總和一(yī)般不超過5S,
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