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小間距引(yǐn)腳回流焊接工藝(yì)要求

小間距引腳回流焊接工藝要求

錫膏要求:在0-10℃的(de)冰箱中(zhōng)儲存以(yǐ)保證穩定性冰箱儲存的錫(xī)膏壽命爲六個月回溫錫膏要(yào)8小時。 使用前焊錫膏應(yīng)回到室溫。 用溫度計確認錫膏
波峰焊接(jiē)不(bú)良分析及解決方法之一

波(bō)峰焊接不良分析及解決(jué)方法之一

過波峰焊後焊(hàn)接不良現(xiàn)象1 短路(SHORT)焊(hàn)接設計不當,可由圓型焊整改為橢圓形,加大焊點之間的距離。零(líng)件方向設計不(bú)當,如SOIC的腳如與錫(xī)波
過回流焊測溫板的製作方法

過回流(liú)焊測溫(wēn)板(bǎn)的製作(zuò)方法

對(duì)於多品種,小批量的生產模式,大多數企業為了(le)簡(jiǎn)化溫度曲線設置的工作量,使用了通用的溫度曲線,也就(jiù)是把一些熱特性相近的PCBA使用同一(yī)溫(wēn)
三防塗(tú)覆與固化爐

三(sān)防塗覆與固化爐

電子封裝(zhuāng)、PCB電路板三防保護的革新--parylene鍍膜聚對二甲苯在混合(hé)電路中應用技術本(běn)課題來源於國家(jiā)航空(kōng)科研基金預先研究項目,西安微電子
回流焊原理與溫度曲(qǔ)線(xiàn)

回流焊原理與溫度曲線(xiàn)

分(fèn)析回流焊的原理:當PCB進(jìn)入升溫區(幹燥區)時,焊(hàn)錫膏中(zhōng)的溶劑、氣體蒸發掉(diào),同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊錫膏

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