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小間距引腳回流焊接工藝要求

小間距引腳回流焊接工藝（yì）要求

錫膏要求：在0-10℃的（de）冰箱中儲存以保證（zhèng）穩定性（xìng）冰箱儲存的錫膏壽命爲六個月（yuè）回溫錫膏要8小時。 使用前焊錫膏應回到室溫。 用溫度計確認（rèn）錫膏
波峰焊接不良（liáng）分析及解決方法（fǎ）之一

波峰焊接不良分析及解決方法之一

過波峰焊（hàn）後焊接不良（liáng）現象（xiàng）1 短路(SHORT)焊接設計不當，可由圓型焊整改為橢（tuǒ）圓形，加大焊（hàn）點（diǎn）之間的距離。零件方向設計不當，如SOIC的腳如與錫波
過回流焊測溫板的製作方（fāng）法

過回流焊（hàn）測溫板的製作方法

對於多品種，小批量的生產模式，大多數（shù）企業為了簡化溫度曲線設置的工作量，使用（yòng）了通用的溫度曲線，也（yě）就是把（bǎ）一些熱特性相近的PCBA使用同一溫
三防塗覆與固化爐

三防塗覆與固化（huà）爐

電子封裝、PCB電路板三（sān）防保護的革新--parylene鍍膜聚對二（èr）甲苯在混合電路中應用技術本（běn）課題來源於國（guó）家（jiā）航空科研基金預先研究項目，西安微電子
回流焊原理與溫度曲線

回流焊原理與（yǔ）溫度曲線（xiàn）

分析回流焊的原理（lǐ）：當PCB進入升溫區（幹燥區）時，焊（hàn）錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時焊錫膏中的（de）助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引（yǐn）腳，焊錫膏
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