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回流焊原理與溫（wēn）度（dù）曲線

發布日期：2025-04-08 13:48:37

信息摘要：

分析回流焊的（de）原理：當PCB進入升溫區（幹（gàn）燥區）時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同（tóng）時焊錫膏中的助（zhù）焊劑潤濕焊盤、元器件端（duān）頭和引腳，焊錫膏

分析回流焊（hàn）的原理：當PCB進入升溫區（幹燥區）時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引（yǐn）腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊（hàn）盤，將焊（hàn）盤、元器（qì）件（jiàn）引腳與氧氣隔離；PCB進入保溫（wēn）區時，使PCB和元器件得到充分（fèn）的預熱，以防PCB突（tū）然（rán）進（jìn）入焊（hàn）接區升溫過快而損壞PCB和元器件；當PCB進入焊（hàn）接區時，溫度迅速上（shàng）升使焊錫膏達到熔化狀態，液態（tài）焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回（huí）流混合形成焊錫接點；PCB進入冷卻區，使（shǐ）焊點凝固，完（wán）成整個回流焊。

溫度曲線（xiàn）是保證焊接質（zhì）量的（de）關鍵，實際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫（wēn）斜率和峰值溫度應基本（běn）一致。160℃前的升溫速度控製在1℃/s～2℃/s，如果升溫斜率速度太快，一方麵使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變（biàn）形；另一方（fāng）麵，焊（hàn）錫膏中的溶劑揮發速度（dù）太快，容易濺出金屬成分，產生焊（hàn）錫球。峰值溫度一（yī）般設定在比焊錫膏熔化溫度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊錫膏的熔點為183℃，峰值溫度應設置（zhì）在205℃～230℃左右），回（再）流時間為10s～60s，峰值溫度低或回（再）流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊錫膏不熔；峰值溫度過高或回（再）流時間長（zhǎng），造成金屬粉末氧化（huà），影響焊接質量，甚至損壞元器件和PCB

目前市（shì）場上的回流焊機一般（bān）小型六溫區回流焊（hàn），還有大型的八、甚至十溫區十（shí）二溫區（qū）的回流焊，而型號斯明特SM-8820的回流焊機采用可編程溫度控製，這樣將回流（liú）溫度曲線細分，進而控溫更精確，更加擬合理想的回流溫（wēn）度曲線（xiàn），達到完美焊接。