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回流焊與波峰焊的區別

發布日期：2025-04-08 13:44:53
信息摘要：
焊（hàn）接技術在電子產品的裝配中占有極其重要的地位（wèi）。一般焊接分為兩大類：回流焊和波峰焊。 回流焊又（yòu）稱再流焊，是指通過（guò）重新熔（róng）化預（yù）先分配到（dào）印
焊接技術在電子產品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類（lèi）：回流焊和波峰焊。

    回流焊又稱再流（liú）焊（hàn），是指通（tōng）過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟（ruǎn）釺焊（hàn）料，實現表（biǎo）麵貼裝元器件焊端或引腳（jiǎo）與印製板焊盤之間（jiān）機械（xiè）與電氣連接的軟釺焊，從而實（shí）現（xiàn）具有一定可靠（kào）性（xìng）的電路功能；波峰焊是將熔化的軟（ruǎn）釺焊（hàn）料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器（qì）件焊端或引腳（jiǎo）與印製板焊盤之間機械與（yǔ）電氣連接的軟釺焊（hàn）。這兩種（zhǒng）焊（hàn）接方式做為行業中的高端焊接技術，他們有什麽區別（bié）呢?

    波峰焊接是預先在PCB焊接部位施放適量和適當形式的焊（hàn）料，然（rán）後貼放表麵貼裝元器（qì）件，利用外部熱源使焊料回流達到焊接要求而進行的成組或逐點焊接工藝。回流焊接與波峰焊接相比具有以下一些特點（diǎn）：

    一（yī）、回流（liú）焊不（bú）需要象波峰焊（hàn）那樣（yàng）需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱衝擊小；

    二（èr）、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節約了焊料的使用；

    三、回流焊能控製焊料的施放量，避（bì）免橋（qiáo）接等缺陷的產生；

    四、當元（yuán）器件貼放位置有一定偏離時，由於熔融焊料表麵張力的作用，隻要焊料施放位（wèi）置（zhì）正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動（dòng）糾正，使元器件固定（dìng）在正（zhèng）確位置上；

    五、可采用局部加熱熱源，從而可在（zài）同一基板上用不（bú）同的（de）回流焊接工藝（yì）進行焊接；

    六、焊料中一（yī）般不會混入不（bú）純物，在使用焊錫膏進行回（huí）流焊接時可以正（zhèng）確保持焊（hàn）料的組成。

   
    波峰焊

    波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接（jiē）插件元件的自動焊（hàn）錫設備，從功能來（lái）說,波（bō）峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波

    峰（fēng）焊和（hé）氮氣波峰焊，從（cóng）結構來說,一台波峰焊分（fèn）為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。

    波峰焊接方式：波峰焊（hàn）接是把錫條放（fàng）在波（bō）峰焊的錫爐裏將熔融的焊錫形成波峰對元件焊接
    波峰焊是指將熔化的軟釺焊（hàn）料（鉛錫合（hé）金），經電動泵或電磁泵噴流成設計（jì）要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過（guò）焊料波峰，實現（xiàn）元器件焊端或（huò）引腳與印製板焊盤之間機械與電（diàn）氣連接的軟釺焊。根（gēn）據機器（qì）所使（shǐ）用不同幾何（hé）形狀的（de）波（bō）峰，波峰焊係統可（kě）分許多種（zhǒng）。
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