信息摘要：
1 、SMT手（shǒu）工焊接應用中貼片膠的選擇研究的必要性（xìng）在進行SMT的回（huí）流焊接加工過程中， 所使用的一種重要加工方（fāng）式方法就是SMT技術，該技術（shù）在
1 、SMT手工焊接應用中貼片（piàn）膠的選（xuǎn）擇研究的必要性
在（zài）進行SMT的回流焊接加工過（guò）程中， 所使用的一種重要加工方式方法就是SMT技術，該（gāi）技術在進行產品的（de）焊接加工過程中，主（zhǔ）要（yào）采用的波峰焊的方式。在這樣的（de）技術應用背景下，就需要在印製板和要粘貼的（de）貼片（piàn）上選擇合（hé）適的粘結（jié）膠體，保證要粘結的膠片可以穩定的維持在印（yìn）製板上，防（fáng）止在焊接（jiē）過程（chéng）中（zhōng）出現位移情況，影響到焊接操作過程的正常使用。截至目（mù）前為止，所能夠使（shǐ）用的焊接膠體的主要類型包括 : 環氧（yǎng）樹脂、丙（bǐng）烯酸酯等物質。 這些焊接膠體在應（yīng）用的過程中，都有著自身獨特（tè）的特點，對於（yú）滿（mǎn）足不同情（qíng）況下的焊接過程都有著自己獨特的（de）優勢。針對這樣的情況（kuàng），通過對於SMT手工焊接貼片所使用貼片膠（jiāo）的高效篩選， 有利於（yú）選擇出適合SMT手工（gōng）焊接貼片的貼片膠， 進入對SMT手工焊接貼片過程的貼片（piàn）質量和貼片（piàn）效率的提升發揮重要的促進作用。
2 、SMT 手工焊接應用中貼（tiē）片膠的選擇研究的必要性
截至目前為（wéi）止（zhǐ），SMT手工焊接貼片在進行生產加工的（de）過（guò）程中，往往存在著由於貼片膠選擇（zé）不恰當，導致印製板加工中的膠片粘貼出現位移的情況，進而導致成（chéng）品印製板的性能難以滿足電子產品的實際需要 , 更有可能是（shì）多次（cì）返修不（bú）合格造成印（yìn）製的的報廢。這就需要對貼（tiē）片膠的選擇過程進行有效控製，防止（zhǐ）貼片（piàn）膠選擇失誤問題的出現。但是，大（dà）部分的手工焊接過程中，並沒有充（chōng）分的（de）重視到正確選擇SMT手（shǒu）工焊接貼片所使用貼片（piàn）膠的重要意義， 這就導致在實際的焊接加（jiā）工過程中，往往存在著SMT手工焊接貼片所使（shǐ）用貼片膠和（hé）波峰焊方式出現不吻合的情況。 針對這（zhè）樣的情況，就需要企業在進行SMT手工焊接貼片過程中， 不僅僅重視到對於貼片加工技術的更（gèng）新（xīn）研究，還要正確的選擇SMT手工焊（hàn）接貼片所（suǒ）使用貼片膠，並從貼片膠的（de）多項性質進行入手研究，選擇出最優化的貼片膠，保證（zhèng）焊接加工過程的高質量完成。
3 、SMT手工（gōng）焊接（jiē）應用貼片膠選擇的參考因素（sù）及評（píng）估原則
3.1 貼片膠的原材料組（zǔ）成（chéng）。
截至目前為止，在進行手工（gōng）焊接貼片的過程中，對於貼片膠的選擇大部分隻是考核貼片膠的組成主要（yào）原材料。其中，所進（jìn）行研究的原材料類型主要是環氧樹脂和丙烯酸酯，這兩種不同（tóng）的原材料所組成的貼片膠在應用的過程中，各有優勢。例如，應用環氧（yǎng）樹脂類原（yuán）材料的貼片膠，在進行貼（tiē）片焊接加工的（de）過程中，就擁有著加工速率高，粘結加工過程快的優勢，對於提（tí）升（shēng）印製板（bǎn）的焊接（jiē）的加工效率有著非常明（míng）顯的促進作用（yòng）。但是，在使用過程中由於該類型（xíng）的原材料對於（yú）外界的環境相對比較敏感，如果焊接過（guò）程（chéng）的溫度過高，很有可能出現貼片（piàn）部分的位移情況，針對這樣的情況，需要根據實際的加工環境來決定是否使用該類型（xíng）的貼片（piàn）膠；至於丙烯酸酯類的貼片膠，這一類型的貼片（piàn）膠在使用的過程中，該類型的貼片膠具有著性能穩定的優勢，在高溫的焊接過程中有著較多的應用；實際使用中（zhōng）兩種膠各有優劣。 具體使用那一種膠必須（xū）根據產品的最終（zhōng）使用環境作出選擇。 所以不誇張的說，在進行貼片膠的選擇過程中，對於組（zǔ）成原材料的考慮，是進行SMT貼（tiē）片焊（hàn）接（jiē）加（jiā）工過程中要關注的核心領域範圍之一。
3.2 貼片膠的（de）實際使用性能。
在上（shàng）文中所介紹的貼片膠的基本（běn）原材（cái）料組成確定之後，就要根據 SMT 焊接過程的實際情況，進行對於貼片膠的具體使用性能的調查（chá）研究工作（zuò），保證最（zuì）終所選擇的貼（tiē）片膠能夠滿足（zú）實際的工作（zuò）需要：
首先，在進（jìn）行焊接過程（chéng）的貼片膠的外觀選擇過程中，為了保證手工焊接加工過程所使用的貼片膠（jiāo）的基本性能滿足後續的加工過程需要， 就需要在進行選擇的過程中， 滿足以下幾種基本原則：第一，要（yào）保證所選擇的貼片膠有著明確的來源，防止使用（yòng）假冒偽類的貼片膠，影響到電子產品的使用性能（néng）；第二，要保（bǎo）證所選擇的貼片膠在外觀上做到無異（yì）物，防止在後續的焊接加工過程中，貼片（piàn）膠中的異物流落到（dào）電子產品的之中去，影響到電子產品的使用性能。其次， 在進行焊接過程的貼片膠的粘度性能選擇過程之中，要充分的意識到，粘度是保證貼片膠發（fā）揮印製板和貼片之間聯（lián）係的基礎性物質，因此，進行合適粘度的貼片膠的選擇，是整個貼片膠（jiāo）選擇（zé）過程中的核心組成部分。具體的來說，在進行SMT手工焊接貼片的過（guò）程中，通過對手工焊接過程的溫度點的調查研究，調研出在該溫度範圍之內的貼片（piàn）膠的具體粘（zhān）度性（xìng）能。與此同時，在進行貼片膠（jiāo）的選擇過程中，還要（yào）充分（fèn）的考慮到在不同壓力和（hé）溫度下貼片膠展現出的粘度性能，以便（biàn）於保（bǎo）證（zhèng）在焊接加工過程中存在的高溫（wēn）高壓環境（jìng）下，貼片膠依（yī）然能夠維持自身的粘度性能，保證電子產品的正常使用。
然後，在進行焊接過程的貼片膠的塗布性能的考察研究和選擇過程中，要充分的意識到，進行SMT手工焊接貼片的塗布操作（zuò）主要指的是選擇合適的（de）轉移方（fāng）式和滴（dī）塗方式。 通過對相關數據文（wén）獻資（zī）料的查詢，可以發（fā）現，為了保證正常的塗布效果，要求所選擇的貼片膠的直徑數值和在印製板上形成的膠點的高（gāo）度控（kòng）製在（zài）一定的數值範圍內，進而保證整個焊接粘接加工（gōng）過程的高（gāo）質量（liàng）完成。
最後，為了防止在後續的手工焊接過（guò）程中，出現由於外力情況導致的電子元件的脫離情況， 要求在進行貼片膠的選擇過（guò）程中，對於貼片膠的剪應力性能進行調查研究。 具體（tǐ）的（de）來說（shuō），對（duì）於SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的（de）電子印製板（bǎn）和電子元件連接部位的性能要求較高。在這樣的背景下，在進行相應的貼片膠選擇過程中，就要充分的重視到對於剪應力的分析和粘貼方式的分（fèn）析研究，保證所選擇的貼片膠可以滿足SMT焊接粘貼過程的（de）實際（jì）需要。
4、結束語
綜上所述，在進行SMT手工焊接（jiē）應用中貼片膠的（de）選擇與評估（gū）研究過程之中，要充（chōng）分（fèn）的考慮到貼片膠的各種性能因素對於焊接過程（chéng）的影響，並（bìng）在進行貼片膠（jiāo）的選擇過程中，針對印（yìn）製板焊接加工的實際需要，篩選出性能優異，滿足加工需要的貼片膠。 針對這樣的（de）情況，在本文中，具體的將幾種類型的貼片膠的特（tè）點進行了分（fèn）析介紹，並（bìng）對貼片（piàn）膠選擇過程要注意的幾個因素（sù）進（jìn）行了分析總結。
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